技术赋能新兴产业布局 金百泽一季度业绩大增有望开启全新向上周期-微头条

（原标题：技术赋能新兴产业布局 金百泽一季度业绩大增有望开启全新向上周期）

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4月26日晚间，金百泽（301041.SZ）发布2022年年度报告。报告期内，公司实现营业收入6.52亿元，实现归母净利润0.34亿元。2022年以来，外部宏观环境波动、消费市场需求不振，PCB印制电路板行业增速出现回落，公司业绩也受到一定影响。不过，金百泽保持战略定力，发挥主观能动性，以客户需求为导向，锚定“专行业，精产品”策略，聚焦新能源、电力、汽车电子和电子物料等细分市场与战略化产品，大力进行市场拓展并加大研发创新力度，同时借助数智化手段实现降本、提质、增效，并利用自身技术优势夯实和打造平台化优势。多措并举下，确保了业务经营有序推进，更为后续发展和订单增长夯实基础，

金百泽在2022年的积极举措，目前已逐渐在经营业绩上得以体现。据金百泽2023年一季报显示，公司实现营业收入1.49亿元，同比增长5.57%，实现归母净利润398.13万元，同比大增437.44%。同时，公司经营性现金流量净额为1281.76万元，同比增长184.65%。整体来看，2023年以来，金百泽多项核心指标已明显转强，开局良好，叠加市场环境转暖，金百泽有望就此开启全新向上周期。

夯实PCB样板领先优势

加速EMS区域化服务能力提升

金百泽专注于电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，拥有金百泽电路、造物工场、造物云和云创工场等品牌矩阵，并在PCB样板行业细分领域处于领先地位。目前，金百泽已为全球18000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，获得客户的广泛认可。

公司主要业务为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）、电子设计服务以及工业互联网平台、科创服务等。其中，PCB与EMS为公司核心业务模块，2022年，该两项业务收入分别达4.32亿元和1.94亿元，分别占营收比重66.30%和29.71%。

近年来，金百泽聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求，产品类型颇为丰富，广泛应用于智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、新能源等众多领域，可有效满足客户对PCB样板--PCB中小批量一站式采购需求。而在此基础上，公司更借助EMS电子制造服务与PCB的客户同源性、技术同根性以及产品沿袭性等特点，着力开发PCB与EMS一站式全流程服务，充分满足下游客户对供应链的策略性需求，持续增加客户黏性。

报告期内，金百泽以客户的技术、质量和交付需求为核心导向，实施PCB样板与小批量产能技术改造，加大高端特色产品研发、生产能力和品质保证能力的快速发展，进而可以更好的发挥自身PCB样板的技术和服务优势，充分夯实印制电路板主营业务发展根基。

与此同时，公司以PCB样板为切入口，进一步推动EMS电子制造服务能力的技术改造。据了解，2022年，公司对西安EMS工厂，惠州EMS工厂，杭州EMS工厂，成都EMS工厂均实施了产能技改，并新增5条高端SMT线，进一步满足了EMS区域化服务能力和产品线服务能力提升的迫切需求。通过积极举措，报告期内，在外部环境波动情况下，公司电子制造服务逆势同比增长1.95%。

当前，创新驱动与数字化转型已成为行业的共识，电子产业客户对电子产品硬件创新服务的需求将保持旺盛。对于金百泽而言，将发挥技术优势，坚定打造PCB样板领先地位，并做大做强PCB中小批量和EMS一站式服务，实现制造规模化发展，不断满足下游客户的旺盛需求。

研发创新驱动核心价值提升

以技术优势辐射更多新兴应用领域

作为国家级高新技术企业，金百泽始终以技术创新驱动核心价值提升，并不断加大研发投入。2022年，公司研发投入为0.46亿元，占营收比重的7.09%，且近三年来，公司研发投入与研发费用率均呈持续增长态势。另外，公司加大研发中心建设，扩大科研队伍，研发人员占比达17.02%，较2021年提高1.25个百分点。

借助科研队伍扩充，公司更全面开展元器件优选能力的升级建设，积极协同客户进行技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了设计-制造-检测一站式完整解决方案。另外，为保持技术先进性，金百泽持续丰富自身专利布局，截至2022年底，公司累计拥有有效知识产权280个，其中发明专利55个、实用新型专利109个、软件著作权113个，技术护城河进一步筑牢。

凭借硬核技术实力，金百泽加速布局其所擅长的电力特高压、物联网、新能源汽车、智

慧医疗，高端装备与储能电源等新兴领域，并深化与客户的技术合作。一方面公司依托IDH 能力为护城河业务，深度聚焦新能源汽车、特高压、人工智能、高速通信等国家新基建相关领域，开发了新能源汽车电机驱动模块、特高压直流输电晶闸管控制单元/主控板、物联网雷达产品、智能环境控制器、400G高速光模块等新产品，并实现量产。另一方面，为提高产品附加值，公司加强前沿技术与关键共性技术研究，着力开发IC载板、FCBGA载板、多层埋阻PCB、内置环形磁芯PCB等高端特种电路板，进一步满足下游新兴领域客户电子产品高精密发展需求。

市场人士分析指出，目前金百泽在研与结题项目多达数十余个，其中多数项目均围绕新基建、国产替代等诸多新兴领域展开。伴随科研项目逐一落地与产业化应用，公司行业竞争力与技术先进性将进一步增强，业务辐射应用领域亦将更为广阔，成为业绩增长的强大驱动因素。

深化科创战略与职业教育布局

数字化转型注入发展新活力

除深耕技术创新外，金百泽更依托二十余年的硬件创新经验，以匠心推动科创服务产业发展。报告期内，公司参股壮壮优选，进一步提升和强化公司工程技术服务链能力，并打造更具市场竞争力的IDH-CAD-RES-PCB-BOM-PCBA-EMS-EES垂直整合一站式服务，为产业高质量发展再添新动能。据了解，2022年科创事业部加速推进惠州大亚湾科创示范基地建设，为全新战略实施形成助力。

不仅如此，公司更凭借26年来的行业积淀，建立了硬见理工教研院、科创中心等人才培育和孵化载体，并借此持续深化职业教育、产教融合，以培养并输送专业人才梯队，取得了显著成效。2022年6月，公司与工信部人才交流中心签约并挂牌工业和信息化联合建设电子电路产业人才基地，成为金百泽国家级电子电路培训基地建设的重要开端，引发业界强烈关注。

眼下，面对日益变化的电子产品研发和硬件创新产业链上下游供应环境，单一服务同质化竞争愈发激烈，从单一服务能力向一站式集成服务能力转型已成为产业链的主要发展趋势。而利用数字化技术拓展企业业务服务链边界，进而联合与打通产业上下游，形成产业链集成已是企业的核心发展方向。

基于对行业趋势与自身战略定位的洞察，金百泽持续全面加大数字化投入与应用创新。报告期内，公司加速推进数字化架构升级，并导入分布式存储系统架构，云原生系统架构及低代码开发平台，进而全面支撑服务公司数字化持续创新能力。此外，公司还通过数字化技术将公司内部服务能力与系统能力上云上平台，进一步构建面向电子硬件创新产业的运营平台。而在核心产品研发设计与柔性制造服务系统能力基础上，金百泽依托数字化技术，将业务服务范畴渗透至客户研发端、供应与制造端，并通过数字化与AI技术实现资源与价值的一体化整合与赋能，

由此可见，金百泽已建立新型数字化供应链平台，并真正通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务全链路融合，进而为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务，并打造了全新的电子电路产业数字化新模式，为未来高质量发展注入“数字新活力”。

踔厉奋发，赓续前行。展望2023年，金百泽表示，将稳步推进募投项目顺利达产，加速落实PCB和EMS产能扩大，并加大技术创新力度，不断推动产品创新与服务结构升级，以技术优势抢抓新一代6G通信技术发展、新能源汽车电子、智慧医疗、特高压、智慧农牧等领域发展机遇，进一步实现产品与服务对新兴领域的下沉，培育更多盈利增长点。同时，公司将继续锚定数字营销、智能设计、柔性供应链、智能制造数字化战略转型路径，推动供应链数字化创新升级，进而实现自身模式创新与核心竞争力的不断提升，在高质量经济发展主旋律下发挥协同优势，推动核心业务持续做大、做优、做强。

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