果真略见一斑，据外媒报道，芯片大佬台积电已与美国商业部达成共识，方案项目投资120亿美金赴美国基本建设一家芯片加工厂，将生产制造销售市场流行的5nm芯片。美国这般急切邀约台积电赴美国办厂，主要是根据重朔美国芯片全产业链的考虑到，期待依靠台积电的优秀芯片加工工艺工艺，吸引住高端装备制造流回美国。

台积电表明：这个加工厂的创建将为大家出示大量吸引住全世界优秀人才的机遇，也可以让优秀芯片在美国本地生产制造，这对提高美国半导体产业的竞争能力拥有关键的战略地位。现阶段，做为世界第一的不但有着iPhone、华为手机、高通芯片、英伟达显卡等美国生产商，与三星市场竞争也出現进一步加重的趋势。2021年三星的3nm加工工艺和台积电基本上另外规模性批量生产，intel2020年也方案发布自身的7nm加工工艺批量生产，台积电稍有懈怠也将有被跨越的的风险。

尽管台积电和华为手机的协作早已久经考验，可是应对美国对华贸易为、zte中兴等公司的快速拓展的芯片限定，一旦台积电赴美国办厂，将对华贸易为的芯片代工生产合理布局产生了不能预测分析的风险性，也代表华为手机芯片将会遭遇着断供危機。令人忧虑的是，5月15日美国颁布的对于华为手机的经济制裁计划方案，不但进一步增加了华为手机的生存危机，也代表全部中国电子器件消費产业链也将遭遇被断供的危機。

应对那样的全世界芯片产业链布局，中芯国际毫无疑问将迈入极大的发展趋势室内空间和想像室内空间。2020年第一季度，中国芯片产业链台积电占比较高达54%，三星、格芯稳居第二和第三，中芯国际的市场份额只是为4.5%。从数据信息上看，中芯国际在加工工艺和市场占有率上还存有着极大的提高室内空间，但毫无疑问的是，中芯国际已经加工工艺工艺上产生弯道超越，将来中芯国际一旦暴发将迈入更大的想像室内空间。

继2019年年末，國家产业投资基金规模性项目投资中芯国际并拥有19.3%的股份以后，國家国家产业政策进一步向中芯国际歪斜。前不久，中芯国际利好消息频传，继中芯国际方案发售股权融资240亿以后，中芯国际中国南方厂又迈入了15亿美金和7.5亿美金的投资，等于又得到近200亿人民币的项目投资适用。此外，华为手机又将从台积电撤走的生产能力转单到中芯国际，这从华为手机710A芯片组所有交给中芯国际代工生产生产制造就能看得出眉目。

另外，中芯国际也竭尽所能，中芯国际的7nm芯片有可能将在第三季度宣布批量生产，除此之外3月4日，梁孟松宣布公布，中芯国际购买的DUV光刻技术已宣布进到程序安装，而本次购买的选用的激光近视手术器193光波长的KrF光刻技术也已安裝准备就绪，可以选用多重曝光技术性生产制造最少至7nm的芯片。毫无疑问在当今的国际性芯片产业链布局下，中国芯国际性将有可能跨越三星、格芯变成中国首屈一指的芯片生产制造大佬，也将为华为手机断供消除顾虑，产生互利共赢局势。

现阶段，以海思芯片为先的芯片设计方案产业链已经兴起，中国半导体产业正变成国际性大佬争相追求的极大销售市场。伴随着美国长臂管辖限定的快速拓展，中芯国际在國家产业投资基金的帮扶下，终将担负起中国国产芯片取代的重担，另外也要占领大量的市场占有率，加速技术研发的脚步。可是真实要想产生跨越，不可以相去复几许的牢牢地追逐，只是应当和中国科学院的2nm芯片技术性相互协作，另辟蹊径，寻找一条弯道超越的近道，加速在我国半导体产业加工工艺工艺的发展的脚步，时不待我，中国芯终将兴起，坚信一天离大家很近了。