大家都知道，AMD近几年来早已在桌面处理器销售市场刮起了猛烈的反击战，迄今共发布了三代锐龙商品，全新的Ryzen 3000系列产品以其强力的性能和较低的价钱获得了成千上万DIY发烧友的亲睐。

你是否还记得Zen不久面世时，其IPC性能较过去的挖掘机架构大幅度提高了52%，第二年的Zen 改进架构也微升了3%。2019年，Zen2架构的Ryzen（amd锐龙）3000系列产品再一次将IPC性能提高了15%，可以说乘势而上。

近期，有业界信息称，下一代根据7nm 加工工艺的Zen3能够 再次将IPC性能提高20%，这一大数字乃至超出了AMD官方网在2019年表露的15%-17%。

据统计，Zen3的转变并不限于加工工艺，其核心也开展了再次设计方案：Zen/Zen2均为四核CCX、8核CCD，而Zen3将升級为核CCX，延迟时间层面会有惊喜的改进。此外，诸多顾客关心的插口层面也还将维持传统式——AM4的使用寿命还将被持续，现阶段官方网已确定X570/B550电脑主板根据BIOS升級均可适用下一代Zen3架构。